[사진 : 한화정밀기계 제공, 한화정밀기계 NEPCON ASIA 2020 전시관 모습]

이번 전시회에서 한화정밀기계는 스마트 SMT(표면실장기술) 기능이 적용된 칩마운터 'HM520'과 'HM510'으로 구성한 고속 생산성 라인과 모바일 설비, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리까지 다양한 솔루션을 선보였다.

특히, 이번 전시회에 중점을 둔 것은 4차 산업혁명 시대 고객들의 요구를 반영한 스마트 팩토리 존(Zone)으로 공장의 생산현황을 실시간으로 모니터링하고 원격 제어가 가능한 'T-PNP 솔루션'과 수삽(손으로 부품을 삽입하는 것) 부품 자동화 설비인 'SM485P' 등의 설비를 함께 구성하여 고객 생산공정 '자동화 토탈 솔루션'을 제시했다고 회사는 밝혔다.

한화정밀기계는 최근 신종 코로나 바이러스 감염증(코로나 19)의 확산 방지를 위하여 중국 현지에 주재하는 법인이 주관하여 전시회를 운영하였으며, 열화상 카메라와 손소독제를 비치하고 방문 고객에게 마스크를 제공하는 등 보다 안전한 환경에서 현장 관람을 할 수 있도록 하였다.

아울러 직접 관람이 어려운 고객들을 위하여 기술자가 전시회 출품 설비를 직접 설명한 버츄얼 동영상을 제작, 온라인 사이트에 올려 고객이 쉽게 체험할 수 있는 '온택트'(언택트+온라인) 프로모션도 처음으로 실시하여 고객들의 호평을 받았다.

한화정밀기계 영업 마케팅실 조영호 상무는 "최근 코로나 19 여파로 구매 심리가 위축된 어려운 시장상황을 극복하기 위하여 중국 고객이 요구하는 설비를 적시에 출시하고 현지 홍보를 강화하고 있다"며 "또한 다양한 언택트(비대면) 프로모션 방식을 적용하여 안전한 전시회 관람이 되도록 준비하는데 중점을 두었다"고 말했다.

NEPCON ASIA(심천) 전시회는 글로벌 전자부품 및 생산설비 전시회로 전세계 80여개 제조사에서 장비를 출품하여 약 6만여명 관람객이 방문하는 중국 SMT 시장에서 가장 규모가 큰 전시회로 알려져 있다.

한화정밀기계는 한화에어로스페이스의 자회사로 한화그룹 내에서 전자 및 기계분야 제조장비 부문을 총괄하고 있으며, 주력사업인 칩마운터 사업은 일본, 독일 등 정밀기계 선진기업과 경쟁하며 독자적으로 설계, 생산 및 서비스 할 수 있는 국내 유일의 회사이다.

※ 용어 설명
1) NEPCON (National Electronic Packaging and Production Conference)
     전자부품 및 생산설비 전시회
2) SMT(Surface Mounter Technology, 표면 실장 기술)
     표면 실장형 부품을 PWB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 IMT는 PWB의 한쪽 면에만 모든 부품이 배치되었으나 SMT는 PWB의
     양면 모두에 부품을 배치할 수 있으며 요즘은 넓은 의미로 Bare Chip 실장을 포함하여 총칭하기도 한다.
3) 칩마운터(Chip Mounter)
     고밀도∙고집적 생산기술이 요구되는 전자제품(핸드폰, 스마트 TV, 자동차, 전장품 등)을 고속으로 자동 조립하는 장비

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